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MusenWise Product

三维全场应变测量系统

基于双目或多目DIC技术的非接触式全场变形测量系统,获取三维全场位移和应变;全场应变分辨率10με,应变测量精度可达20με量级。

三维全场应变测量系统

Overview

产品概述

三维全场应变测量系统是一款基于数字图像相关技术的光学非接触式变形测量设备。系统通过高精度双目或多目相机同步采集被测物体表面的散斑图像。

软件利用亚像素匹配算法追踪散斑图案的位移,计算获得全场三维位移和应变分布,为材料力学性能测试、结构强度验证和制造工艺优化提供实验数据。

系统可根据静态、动态、高温、低温、水下或真空等测试条件配置相应相机、镜头、采集频率和防护装置。

Functions

核心功能

全场三维位移

获取被测表面各计算点X、Y、Z方向三维位移,并以彩色云图展示空间分布。

全场应变计算

计算二维或三维全场位移、三维全场应变、第一主应变和第二主应变等参数。

时域动态追踪

支持高速相机序列采集,记录冲击、疲劳、蠕变等过程中应变随时间的演化。

虚拟引伸计

可在软件中定义两点或多点的平均应变变化,形成非接触式虚拟引伸计。

曲线与数据输出

输出应力-应变、位移-时间和应变-时间曲线,支持后续有限元模型验证。

Advantages

技术优势

非接触测量

无需粘贴应变片或安装传感器,避免附加质量对轻质、柔软对象产生影响。

连续全场信息

区别于有限测点的离散传感器,可获取整个视场内连续的位移和应变分布。

高精度

基于亚像素插值算法,位移测量精度优于0.01像素,应变测量精度可达20με量级。

环境适应性

配合相应防护装置,可用于高温、低温、水下和真空等特殊环境。

材料兼容性

适用于金属、复合材料、橡胶、生物组织、岩石、混凝土和薄膜等材料。

Specifications

关键技术参数

全场应变分辨率
10με
应变测量精度
可达20με量级
位移测量精度
优于0.01像素
应变测量范围
0.00025%~2000%
测量参数
三维位移、三维应变、第一/第二主应变
相机像素
200万~6亿

根据具体测试场景配置

采样频率
1Hz~5万Hz

根据具体测试场景配置

快速三维标定
约30秒

Applications

典型应用领域

材料力学

  • · 拉伸、压缩与弯曲
  • · 弹性模量与泊松比
  • · 疲劳、蠕变与断裂

航空航天与汽车

  • · 复合材料结构件
  • · 飞机蒙皮
  • · 冲压成型与碰撞变形

土木与岩土工程

  • · 混凝土和钢结构
  • · 岩石破裂
  • · 边坡、隧道与相似模型

电子与生物力学

  • · PCB热变形
  • · 焊点热循环
  • · 骨骼、软组织与血管材料

Application Cases

代表应用案例

以下每一项代表一类应用场景,点击案例集合可查看场景介绍、场景优势和案例视频。

拉伸试验案例封面

拉伸试验

通过DIC同步测量拉伸试样表面的三维全场位移与应变,观察孔边等局部区域的应变集中,并提取虚拟引伸计和应力—应变曲线。

查看案例详情 →
  • 三维全场应变
  • 孔边应变集中
  • 虚拟引伸计
弯曲 压缩 试验案例封面

弯曲 压缩 试验

测量梁、板和复合增强材料在弯曲或压缩加载过程中的三维全场位移、应变与裂纹繁衍,并提取关键点位移。

查看案例详情 →
  • 弯曲压缩加载
  • 全场应变
  • 裂纹繁衍

Product Inquiry

咨询产品与测试方案

请说明试验对象、测量范围、采样频率、精度要求和期望输出,我们会结合具体场景反馈配置建议。